采用真空熔铸法，解决了铜铬合金铸造产生的成分偏析及组织不均问题，尤其是合金中的铬粒子的细化问题，大幅提升耐电压强度，同时又能保持材料的高导电性。这种方法还能回收利用生产废料，因此生产工艺更为环保，同时生产成本大大降低，触头材料性能与国外同类产品相比，在导电性，均匀性，组织细化等多方面全面领先。

合金	氧含量（ppm）	硬度（MPa）	电导率（Ms/m）
CuCr25	<300	80	30
CuCr40	<300	85	22
熔渗法 CuCr50	400-1600	85	17

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